一种铜线表面镀锡方法及该方法制备的镀锡铜线 | 好彩頭投注站
![一种铜线表面镀锡方法及该方法制备的镀锡铜线](https://i.imgur.com/oqapJnC.png)
本发明是通过以下技术方案得以实现的:一种铜线表面镀锡方法,它依次包括以下步骤:(1)预处理,将经退火处理的裸铜线引入具有酸液的清洗槽进行表面清洁;(2)镀锡, ...
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技术领域
本发明涉及电缆生产加工领域,特别一种铜线表面镀锡方法及该方法制备的镀锡铜线。
背景技术
为防止铜线被氧化和受到硫化物及有机酸等物质的腐蚀,在铜线外表附上保护层,一般为镀上一层锡。
铜的导电率是100%,而锡的导电率只有14%,这样,同一截面的导线,附有锡的铜线的导电率比裸铜线的导电率要低,一般为93-94%,虽然不影响铜线的使用,但从理论上讲这也是一个缺陷,因此,这就要求锡保护层要厚度适宜且均匀,与铜之间的连接紧密。
铜线表面镀锡一般分为热镀与冷镀,热镀锡生产工艺一般是:将材料锡在锡池内加热至液态,然后令退火后的裸铜线连续地穿过锡池以及镀锡眼模,使锡层附着在裸铜线上并通过眼模加以整理成圆滑光亮的镀锡铜线;热镀锡铜线在穿过眼模时,需尽量保持铜线与眼模内孔成同心圆,方可保证锡层的厚度均匀一致,然而在实际操作中是几乎很难做到的,而且铜线上的锡层疏松,容易脱落锡粉,在铜线生产过程中,经常发生堵塞眼模的故障;此外,由于铜线要经过液态锡池并穿过眼模整理后方能成线,在长而多转折得镀锡设备上,更加使铜线的行走阻力加大,线路阻力加大容易使退火后的铜线被拉细拉长,而且在生产直径为0.08mm及以下的细小镀锡铜线时,铜线很容易在锡池内被烧断。
冷镀锡工艺,如公开号为CN1993502A的发明专利申请所公开的一种电镀锡方法,包括:第1工序,其在调整所述氧的吹入量以控制锡离子生成速度时,根据板通过的进度求出锡离子预定消耗速度随时间的变化量;第2工序,根据所述锡离子预定消耗速度随时间的变化量,每隔预定时间对所述锡离子生成速度进行划分,将在各划分的区间已经平均化的锡离子生成速度设定为平均随时间的变化量;以及第3工序,调整所述氧的吹入量,使得与所述平均随时间的变化量相适应的锡离子浓度成为不超过所述各区间内的控制目标上限及控制目标下限的锡离子生成速度;通过电镀的原理,把锡镀在铜线表面,避开了热镀锡所需的熔融锡池、眼模等设备,也就不会产生热镀锡的缺陷,但是电镀锡的过程易产生工业废水,污染环境。
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